本發(fā)明公開了一種LED封裝用馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料,該發(fā)明中的經(jīng)馬來酸酐、納米二氧化鈦等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優(yōu)良的低介電、低損耗、高耐熱的性能,其與環(huán)氧樹脂的相容性得到改善,有效的改善了環(huán)氧樹脂作為封裝材料的缺陷,摻混的經(jīng)氫氟酸表面粗化后的滑石粉與樹脂的接觸面更大,吸附性更好,能提高材料對(duì)紫外光的耐受能力,提高材料韌性,加入的納米氧化鋯進(jìn)一步提升了復(fù)合材料熱傳導(dǎo)速度,改善樹脂的抗熱氧化能力,減緩熱老化,本發(fā)明制備的復(fù)合材料制備的LED封裝材料兼具優(yōu)良的力學(xué)性能和介電性能,封裝效果好,使用壽命長,經(jīng)濟(jì)耐用。
聲明:
“LED封裝用馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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