一種金屬基
復(fù)合材料燒滲可焊層及預(yù)置方法,其特點(diǎn)是金屬可焊層重量百分比組成是有機(jī)粘合劑2%至5%、有機(jī)溶劑20%至25%、釬劑5%至8%,余量為可焊性金屬粉末,將上述原料攪拌充分混合后研磨40~60h,形成膠狀混合物,然后將其混合物涂在復(fù)合材料元件的焊接表面,在100℃至500℃溫度段分段進(jìn)行燒滲,經(jīng)保溫——冷卻后出爐。其優(yōu)點(diǎn)是可焊金屬層可直接進(jìn)行錫釬焊或電阻焊。該技術(shù)操作簡(jiǎn)單方便,質(zhì)量易控制,成品率高,在復(fù)合材料表面經(jīng)燒滲形成的致密、牢固的可焊金屬層,配分中采用的是有機(jī)溶劑、有機(jī)粘合劑釬劑,在燒滲過(guò)程中已充分分解揮發(fā),不存在任何殘留物,可直接進(jìn)行錫釬焊或者電阻焊,焊接牢固、可靠。
聲明:
“金屬基復(fù)合材料燒滲可焊層及預(yù)置方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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