本發(fā)明屬于復合材料領域，公開了一種低介電納米注塑的熱塑性聚酯復合材料及其制備和應用。該復合材料按重量百分比計包括：熱塑性聚酯10～95％，聚倍半硅氧烷1～10％，抗氧劑0.05～0.5％，脫模劑0.1～2％，增韌劑1～10％，聚烯烴1～15％，玻璃纖維5～50％。本發(fā)明采用熱塑性聚酯，聚倍半硅氧烷，抗氧劑，脫模劑，增韌劑，聚烯烴，玻璃纖維共同作用，在納米注塑工藝下，具有很高的鋁合金結(jié)合力，同時能夠具有低介電常數(shù)和低介電損耗。本發(fā)明的制備方法簡單易行，適于大規(guī)模生產(chǎn)應用。當采用部分氮化硼替代玻纖后，材料的介電常數(shù)和介電損耗均得到降低，同時，金屬結(jié)合力下降幅度并不大，仍然保持在30MPa以上。