本發(fā)明涉及一種陶瓷或陶瓷基
復合材料與金屬之間低溫快速焊接的方法,在一定壓強下(≥1MPa),向樣品施加高于臨界值的電流密度,在500?1200℃溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)了氧化鋯或氧化鋯基復合材料與金屬之間的低溫快速焊接,涉及到的陶瓷包括氧化鋯、
氧化鋁、氧化鈰、氧化鉍及其復合材料、鋯酸鑭、鈷酸鑭等,涉及到的金屬包括鎳、鈷、鐵、鉬、鈮,銅、鋁、銀、鉑等常見的金屬及其合金。本發(fā)明焊接方法。采用施加電場的方法,在一定溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)材料之間的快速焊接,有效降低了焊接所需的溫度,并且提高了焊接速度。
聲明:
“陶瓷或陶瓷基復合材料與金屬之間低溫快速焊接的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)