本發(fā)明涉及一種具有低介電常數(shù)的玻璃纖維復(fù)合材料及其制備方法，所述復(fù)合材料是由玻璃纖維填充環(huán)氧樹脂組成。玻璃纖維組成及其重量百分比為：SiO2?51％～52％，B2O320％～25％，Al2O3?10％～15％，CaO?2％～6％，MgO?2％～6％，Na2O?0.15％～0.3％，K2O?0～0.3％，Li2O?0～0.3％，CaF2?0～0.9％，TiO2?0～2％，ZrO2?0～0.5％。本發(fā)明的復(fù)合材料具有較好的介電性能，在1MHz下介電常數(shù)約為4.5；且原料成本低，易于后續(xù)加工，適合作為印刷電路的基板的增強(qiáng)材料，具有較大的商業(yè)前景。