本發(fā)明旨在提供一種高介電常數(shù)無機泡沫樹脂基復合材料基板及其制備方法，由無機泡沫和石墨烯酚醛樹脂復合而成，其中無機泡沫體積分數(shù)為2～10%，酚醛樹脂體積分數(shù)為90～97%，石墨烯體積分數(shù)為1～8%，其密度為0.8～1.5g/cm³，首先在氮氣保護下熱解三聚氰胺泡沫得到碳泡沫，然后用石墨烯改性酚醛樹脂澆注碳泡沫，最后升溫固化復合泡沫得到無機泡沫樹脂基復合材料基板。本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明通過將碳泡沫和石墨烯酚醛樹脂復合，制備的無機泡沫樹脂基復合材料基板在擁有輕質(zhì)、良好的工藝性和韌性等優(yōu)點的同時，離子電導率大，介電性能優(yōu)異。