本發(fā)明屬于材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種絕緣導(dǎo)熱硅酯復(fù)合材料及其制備方法，制備的高分子絕緣導(dǎo)熱硅酯材料可以應(yīng)用于電子元器件電路板、電子元器件的接觸界面等需求高導(dǎo)熱材料的技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明將表面接枝盤狀液晶基團(tuán)的導(dǎo)熱顆粒和聚硅氧烷基體進(jìn)行復(fù)合，制備得到絕緣導(dǎo)熱硅酯復(fù)合材料。本發(fā)明將高導(dǎo)熱盤狀液晶基元接枝到導(dǎo)熱顆粒表面主要起到兩個(gè)方面的作用。一方面，高導(dǎo)熱盤狀液晶基元起到橋接作用,可以進(jìn)一步提高材料的導(dǎo)熱通路；另一方面，高導(dǎo)熱盤狀液晶基元表面的羥基基團(tuán)可以改善與樹脂基體的相容性,進(jìn)而提高導(dǎo)熱顆粒在樹脂基體中的分散性。