本發(fā)明公開了一種液態(tài)可熱固化陶瓷先驅(qū)體及相應(yīng)陶瓷基
復(fù)合材料的制備方法。所述的一類液態(tài)可熱固化陶瓷先驅(qū)體包含兩個組元:其一為含有Si?H基團(tuán)、重均分子量在200~800之間的碳
硅烷低聚物,另一為含有3個以上C=C鍵的有機(jī)硅化合物。本發(fā)明所得的先驅(qū)體兼具低粘度(室溫粘度在20~100mPa·s)、可在較低溫度下熱固化(250℃以下)及高陶瓷收率(大于60wt%)等特點(diǎn),并給出了通過“先驅(qū)體浸漬裂解”工藝制備相應(yīng)陶瓷基復(fù)合材料的方法。該方法實(shí)現(xiàn)簡單,當(dāng)以PCS合成中的液態(tài)副產(chǎn)物作為組元之一時,可實(shí)現(xiàn)變廢為利,具有顯著的經(jīng)濟(jì)和環(huán)境效益。
聲明:
“液態(tài)可熱固化陶瓷先驅(qū)體及相應(yīng)陶瓷基復(fù)合材料的制法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)