本發(fā)明提供一種高致密、高界面結(jié)合的Mo/Ag層狀
復合材料的制備方法。該方法在Mo層表面首先采用離子注入技術(shù)注入Ag,形成Mo/Ag合金層;然后采用磁控濺射技術(shù)沉積Ag層,利用磁控濺射過程中高能銀離子對Mo層表面的轟擊效應,沉積得到平整致密的Ag層;最后通過退火處理,促進Mo/Ag界面處原子的相互擴散,形成冶金結(jié)合。制得的Mo/Ag層狀復合材料具有高致密性欲高界面結(jié)合力,可用于對致密性與界面結(jié)合要求高的場合,例如,用于空間飛行器
太陽能電池互連片等。
聲明:
“高致密、高界面結(jié)合的Mo/Ag層狀復合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)