本發(fā)明屬于電子材料與元器件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種有機(jī)
復(fù)合材料厚膜器件基板。該基板包括:基板結(jié)構(gòu)加強(qiáng)層、平坦層、互連層電路、互連通孔、連接外部引腳的焊盤、極化電極端、切割槽和集成其他器件用的焊盤?;褰Y(jié)構(gòu)加強(qiáng)層采用玻纖、半玻纖或聚四氟乙烯制作;平坦層采用聚酰亞胺PI,其厚度為1μm-100μm;互連層電路是1μm-50μm厚度的銅箔,通過熱壓法制備于兩PI平坦層表面,并通過濕法腐蝕銅箔形成電路連接圖案、集成其他器件用的焊盤、連接外部引腳的焊盤和極化電極端。本發(fā)明提供的基板能夠?qū)崿F(xiàn)厚膜器件與基板材料的集成制備的同時(shí),具有成本低、工藝簡(jiǎn)單、滿足批量生產(chǎn)的要求。
聲明:
“有機(jī)復(fù)合材料厚膜器件基板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)