本發(fā)明公開了一種LED封裝用抗氧化高導(dǎo)熱
復(fù)合材料,由以下重量份的原料制備得到:酚醛環(huán)氧樹脂70?80、聚苯乙烯粉料18?22、羥基硅油0.1?0.2、納米鈦白粉4?5、3?甲氧基?4?羥基苯乙醇0.1?0.2、馬來酸酐0.4?0.5、納米水滑石0.4?0.5、
硅烷偶聯(lián)劑0.1?0.2、氯仿適量、抗氧劑0.01?0.02、固化劑DDS20?25。本發(fā)明制備的復(fù)合材料作為LED封裝材料具有優(yōu)良的力學(xué)性能和介電性能,抗氧化,高導(dǎo)熱,使用壽命長,經(jīng)濟(jì)耐用。
聲明:
“LED封裝用抗氧化高導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)