輕質(zhì)微點(diǎn)陣材料(密度ρ≤1000mg/cm3)具有質(zhì)量輕、力學(xué)強(qiáng)度高的特性,其吸聲、吸熱、減震等性能,在航空、航天、建筑等領(lǐng)域具有較大需求。本發(fā)明涉及一種微點(diǎn)陣高分子聚合物/非晶合金
復(fù)合材料的制備方法,包括:1)采用快速成型技術(shù)制備所設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的三維微點(diǎn)陣聚合物模板;2)在立體微點(diǎn)陣高分子聚合物模板表面沉積非晶合金薄膜。采用本發(fā)明制得的微點(diǎn)陣復(fù)合材料,增加了高分子材料基體的韌性,并且具有低密度、高強(qiáng)度、耐高溫、優(yōu)越的光、電、熱、耐磨等性能,是一種多功能的輕質(zhì)點(diǎn)陣材料。
聲明:
“微點(diǎn)陣高分子聚合物/非晶合金薄膜復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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