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微米尺寸的互連Si-C復合材料的合成

1051   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網  
2023-03-18 16:12:04
實施方案提供了通過煅燒將可商購的SiOx(0<x<2)轉化為硅框架、接著蝕刻并且隨后通過含有具有碳原子的有機分子的氣體的熱分解的碳填充來制備具有互連的納米級Si和C構造單元的微米尺寸的Si-C復合材料或摻雜的Si-C和Si合金-C的方法。
聲明:
“微米尺寸的互連Si-C復合材料的合成” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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