本發(fā)明涉及一種電子封裝用鋁基
復合材料的制備方法,其特征在于包括以下步驟:制備表面包覆鈷的SiC顆粒;將SiC顆粒、Al?Si合金粉末以及純鋁粉通過球磨混合均勻,得到預制粉末A;將步驟(a)制備的所述SiC顆粒、Al?Si合金粉末以及純鋁粉混合均勻,得到基體粉末B;將預制粉末A和基體粉末B混合均勻,得到粉末C;冷等靜壓;梯度燒結(jié)、熱等靜壓。該種制備方法能制備性能更好的鋁基復合材料、且成本較低。
聲明:
“電子封裝用鋁基復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)