本發(fā)明提供了一種環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，它包括環(huán)氧樹脂和粉體材料，環(huán)氧樹脂與粉體材料的質(zhì)量配比為9∶1-6∶4，所述粉體材料的熱膨脹系數(shù)為0.1-3.5PPM，平均粒度D50為0.1-10微米。本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料可顯著降低硅片生產(chǎn)過(guò)程中硅片的崩邊率、裂紋率和缺口率，可顯著提高硅片生產(chǎn)的良率，有良好的經(jīng)濟(jì)效益和市場(chǎng)前景。