本發(fā)明提供一種電氣電子部件用
復(fù)合材料,其中,在至少部分金屬基體材料上具有樹脂被膜,并且在未設(shè)置上述樹脂被膜的部位的至少部分金屬基體材料上設(shè)置有Sn或Sn合金的層,該Sn或Sn合金的層含有凝固組織,且所述樹脂被膜的殘留溶劑量被調(diào)節(jié)為5~25質(zhì)量%。
聲明:
“電氣電子部件用復(fù)合材料、其制造方法以及電氣電子部件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)