本發(fā)明公開了一種以可溶性糖為模板的介孔
復合材料的制備方法,包括如下步驟:(1)室溫下,將可溶性糖溶于去離子水中,充分攪拌后,加入無水乙醇并攪拌均勻;(2)在步驟(1)所得的物料中加入濃硫酸,充分攪拌均勻后,緩慢滴加正硅酸四乙酯,并保溫攪拌,以形成凝膠;(3)將上述凝膠進行干燥碳化;(4)將步驟(3)所得的物料進行煅燒處理,得到所述介孔復合材料。本發(fā)明采用可溶性糖作為模板或碳源,無需另外加入工業(yè)模板,合成工藝簡便,條件溫和,原材料成本低,對環(huán)境友好。
聲明:
“以可溶性糖為模板的介孔復合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)