本發(fā)明公開了一種碳化硅包覆銅錫合金納米粒子復(fù)合材料的制備方法，屬于電化學(xué)技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明首先是以合金納米粒子Cu6Sn5為本體，通過NaBH4還原試劑還原CuCl2?/SnCl4溶液，加入蘋果酸作為絡(luò)合劑，有效的抑制合金顆粒的長大，從而得到納米級的合金粒子，然后以蔗糖、硅酸四乙酯、有機硅為原料合成碳化硅，將碳化硅與納米合金粒子研磨、高溫煅燒之后得到碳化硅包覆合金納米粒子復(fù)合材料，本發(fā)明通過將低膨脹系數(shù)的碳化硅包覆合金，使得納米合金粒子在充放電過程中體積變化非常小，解決了納米粒子的二次團聚，顆粒逐漸長大又發(fā)生粉化剝落現(xiàn)象從而降低電極材料的性能的問題，本發(fā)明操作簡單，易于操作。