本發(fā)明是關(guān)于高導(dǎo)熱
復(fù)合材料。由PEEK聚合物和呈樹狀結(jié)構(gòu)電解銅粉,二元復(fù)合構(gòu)成。PEEK聚合物,粒徑≤5微米,體積比20-80%。呈樹狀結(jié)構(gòu)電解銅粉,粒徑≤15微米,體積比20-80%。解決高比例添加導(dǎo)熱材料時導(dǎo)熱和力學(xué)性能的平衡。
聲明:
“高導(dǎo)熱復(fù)合材料制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)