本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂技術領域，且公開了一種高介電的納米氮化硼改性環(huán)氧樹脂復合材料，通過化學鍵的連接，將納米氮化硼與環(huán)氧樹脂有機結合，顯著提高了環(huán)氧樹脂與氮化硼的界面相容性，使納米氮化硼高度分散在環(huán)氧樹脂的基體中，減少了納米氮化硼的團聚和聚集，更有利于納米氮化硼在環(huán)氧樹脂基體中形成三維導熱網絡，只需要很少量的納米氮化硼，就可以顯著提高環(huán)氧樹脂的熱導率和導電性能，并且納米氮化硼在環(huán)氧樹脂中產生界面極化效應和偶極極化效應，提高了環(huán)氧樹脂材料的介電常數，改善了材料的介電損耗，使復合材料表現出更高的介電性能。