本發(fā)明涉及一種有機(jī)小分子修飾的納米碳化鈦/聚酰亞胺復(fù)合材料及其制作方法。隨著微電子工業(yè)的不斷發(fā)展，各類型電子器件的尺寸越來越小，集成度越來越高，這對電子材料的介電性能提出了更高的要求。高介電常數(shù)材料的發(fā)展已成為制約電子器件微型化、高速化的關(guān)鍵因素之一。本發(fā)明組成包括:按以下配比制成：聚酰亞胺與無機(jī)填料體積比為100：（5-50），有機(jī)小分子修飾劑占無機(jī)填料質(zhì)量的1%-10%。本發(fā)明用于制備內(nèi)嵌式電容器用含無機(jī)納米粉體的聚酰亞胺復(fù)合材料。