本發(fā)明公開了一種陶瓷基
復合材料,以陶瓷為基體與各種纖維復合的復合材料,由以下重量份的原料制成:珍珠巖35~55份,環(huán)氧樹脂12~15份,高溫膠1~3份,發(fā)泡劑0.1~0.6份,引泡劑0.5~1份,耐高溫粘結(jié)劑15份,硅藻土5~15份;其中,珍珠巖成分不得低于30wt%,且珍珠巖最大顆粒直徑不大于0.2mm;耐高溫粘結(jié)劑可以是樹脂、聚合物或者是纖維素,且粘結(jié)劑加入混合物含量不得大于25wt%;且高溫膠里含有抗靜電劑2%。本發(fā)明有益效果是:生產(chǎn)成本低,具有質(zhì)量輕、易于成型制造性能,并且材料的穩(wěn)定性得到大幅度提高,防污染性與防腐蝕性優(yōu)良,廣泛適用于各種復雜工況。
聲明:
“陶瓷基復合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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