一種電子封裝用網(wǎng)絡(luò)互穿結(jié)構(gòu)鋁碳化硅復合材料及其構(gòu)件的制備方法,原料的組份及體積百分比含量為:增強相碳化硅45～85%,鋁基體15～55%,同時使增強相碳化硅和鋁基體形成網(wǎng)絡(luò)互穿結(jié)構(gòu)。首先制備碳化硅預制件素坯,在氬氣保護下于約2200℃下恒溫1～3時間得網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)碳化硅預制件;再采用真空壓力浸滲工藝將鋁合金液體浸滲至所述預制件的孔隙中,制備出網(wǎng)絡(luò)互穿結(jié)構(gòu)的鋁碳化硅復合材料或構(gòu)件或近凈成型構(gòu)件,最后經(jīng)過機械加工獲得最終形狀和尺寸的構(gòu)件。本發(fā)明使產(chǎn)品具有膨脹系數(shù)可調(diào)節(jié)、熱導率更高、彈性模量更高、氣密性好、成本低廉特點,可廣泛應用于混合集成電路、毫米波/微米波集成電路、多芯片組件和大電流功率模塊等電子器件封裝領(lǐng)域。