一種用于印制電路板或天線的基材的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)
復(fù)合材料(12)?;陌辽僖粚佑沙叻肿恿烤垡蚁?fù)合材料(12)構(gòu)成的介電層和至少一層由導(dǎo)電材料構(gòu)成的導(dǎo)電層(16);介電層與導(dǎo)電層是互相緊密地粘合的。
聲明:
“印制電路板和天線的基材用超高分子量聚乙烯復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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