本發(fā)明公開(kāi)了一種低導(dǎo)熱系數(shù)和高孔隙率的保溫隔熱柔性
復(fù)合材料及其制備方法,包括:(1)將中空玻璃微珠和液態(tài)硅橡膠預(yù)聚物按比例充分混合,得到共混料;(2)在基片上旋涂一層熱固化涂料,并在熱板上加熱固化得到犧牲層;(3)將共混料澆入模具或者旋涂在制有犧牲層的基片上,得到初胚;(4)將初胚放入真空設(shè)備進(jìn)行脫氣處理,去除初胚內(nèi)部空氣;(5)將脫氣后的初胚放入烘箱或者熱板進(jìn)行加熱固化;(6)將初胚直接脫模,或者放入釋放溶劑中浸泡,溶解犧牲層從而釋放得到隔熱保溫柔性復(fù)合材料。利用本發(fā)明制得的材料內(nèi)部孔隙率高、密度小、整體熱傳導(dǎo)系數(shù)極低,可以隔絕高溫物體的熱量散失。
聲明:
“低導(dǎo)熱系數(shù)和高孔隙率的保溫隔熱柔性復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)