本發(fā)明公開了一種雙尺寸硬質(zhì)顆粒增強的銅基
復(fù)合材料,其組分及質(zhì)量分數(shù)如下:陶瓷顆粒1%~5%,高碳鉻鐵顆粒6%~12%,天然鱗片石墨8%~12%,余量為電解銅粉;其中,所述陶瓷顆粒為:鍍銅SiC顆粒,鍍銅B
4C顆粒,鍍銅TiC顆粒,鍍銅A1
20
3顆粒,鍍銅Cr
20
3顆粒,鍍銅Si0
2顆粒,鍍銅Si
3N
4顆粒,鍍銅AlN顆粒中的一種或幾種。本發(fā)明還提供了一種雙尺寸硬質(zhì)顆粒增強的銅基復(fù)合材料的制備方法。
聲明:
“雙尺寸硬質(zhì)顆粒增強的銅基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)