本發(fā)明公開了一種抗菌、抗靜電環(huán)氧基
復(fù)合材料及其制備方法,包括如下組分及重量份數(shù):環(huán)氧樹脂100份,固化劑60-70份,納米銀粉4-6份,石墨粉4-10份,增韌劑4-16份,
硅烷偶聯(lián)劑1-3份。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的優(yōu)勢在于可以直接將一次成型,不需要二次裝配抗菌、抗靜電環(huán)氧結(jié)構(gòu)材料或結(jié)構(gòu)件。
聲明:
“抗菌、抗靜電環(huán)氧基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)