本發(fā)明涉及一種TPE包覆
硅烷交聯(lián)聚乙烯
復合材料及其制備方法,其解決了聚乙烯材料低耐熱性和低耐環(huán)境開裂性的技術問題,包含硅烷交聯(lián)聚乙烯和TPE材料,硅烷交聯(lián)聚乙烯包含硅烷接枝聚乙烯料和催化聚乙烯料,硅烷接枝聚乙烯料和催化聚乙烯料重量比為(80~95):(5~20);硅烷接枝聚乙烯料包含:聚乙烯80~120份,硅烷1~5份,引發(fā)劑0.04~0.15份;催化聚乙烯料包含:聚乙烯80~120份,抗氧化劑3~6份,催化劑0.5~3份;TPE材料包含:SEBS 15~45份,白油30~90份,聚丙烯20~60份,相容劑5~25份,助劑0.01~0.1份。本發(fā)明同時提供了其制備方法。本發(fā)明可廣泛應用于高分子材料制備領域。
聲明:
“TPE包覆硅烷交聯(lián)聚乙烯復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)