本發(fā)明的課題在于提供一種環(huán)氧樹脂組合物,其根據(jù)目的可兼顧耐熱性與低彈性模量化或者兼顧耐熱性與強韌化,且銅箔密接性優(yōu)異。本發(fā)明的熱硬化性樹脂組合物的特征在于:包含熱硬化性樹脂及改質樹脂,所述改質樹脂包含嵌段聚合物,所述嵌段聚合物是n個聚合物A嵌段與n價的聚合物B嵌段鍵結而成,在所述聚合物B嵌段中,聚醚單元、共軛二烯聚合物單元、氫化共軛二烯聚合物單元及聚硅氧烷單元的合計的含有率為70質量%以上,所述n為2以上的整數(shù)。
聲明:
“樹脂組合物及使用其的半導體密封材料、含侵基材、電路基板、增層膜、預浸體、碳纖維復合材料、阻焊劑、干膜、印刷配線板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)