本發(fā)明涉及一種高導熱性的鎢銅熱沉和電子封裝材料,所述鎢銅熱沉和電子封裝材料由銅或銅合金基體以及通過真空等離子體噴涂工藝形成在所述銅或銅合金基體上的鎢銅復合涂層組成,其中,所述鎢銅熱沉和電子封裝材料的室溫導熱系數(shù)為300W/(m·K)以上,所述鎢銅復合涂層的氣孔率小于3%,所述鎢銅復合涂層的厚度為100~2000μm,而且在所述鎢銅復合涂層中的銅的重量百分比含量為10~40%。
聲明:
“高導熱性的鎢銅熱沉和電子封裝材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)