本發(fā)明一種高分子基電路保護裝置及其制法。其利用高導電復合材料,與具有正溫度系數(shù)熱敏阻抗特性的導電復合材料,堆排成一板狀復合材料,上下貼合金屬箔作為電極,壓合成三明治積層材料。再經(jīng)由交聯(lián)反應,將復合材料層中的樹脂基材交聯(lián)。再利用印刷電路板工藝,蝕刻電極溝槽及網(wǎng)印綠漆制作絕緣層,將裝置上同一側的不同電極隔離。而高導電復合材料的導電度,比導電復合材料的導電度高二十倍以上,以確保內部板狀復合材料連通的電極間電流傳導,主要經(jīng)由高導電復合材料部分。