本發(fā)明的制造方法包含以下工序:粘接工序,將具有導(dǎo)電性粘接劑層的
電化學(xué)元件用基材和包含電極
復(fù)合材料層及支承體的電化學(xué)元件用層疊體以導(dǎo)電性粘接劑層的表面和電極復(fù)合材料層的表面鄰接的方式配置,使電極復(fù)合材料層的一部分與導(dǎo)電性粘接劑層粘接得到預(yù)構(gòu)件;以及剝離工序,從預(yù)構(gòu)件剝離支承體等。而且,上述導(dǎo)電性粘接劑層的表面積比電極復(fù)合材料層的表面積小,電極復(fù)合材料層的外周部的至少一部分不與導(dǎo)電性粘接劑層粘接,在剝離工序中伴隨在支承體側(cè)。
聲明:
“電化學(xué)元件用構(gòu)件的制造方法和電化學(xué)元件用層疊體” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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