本發(fā)明公開一種應用應力技術克服形變的柔性電路加工工藝，在復合材料基底上完成線路布局后，對線路的空白處進行全版的填充，并預留反向鉆孔的定位孔；在線路的空白處選取多個測試點，先量測測試點的厚度，然后測出完成線路布局后的復合材料基底在加工中的合力、合力矩及彎曲彈性模量數(shù)據(jù)；將多個完成線路布局后的復合材料基底疊合，對預留的定位孔進行反向鉆孔；反鉆孔完成后，多張一疊，在溫度120?140℃, 時間100?120分鐘的條件下，置于烘箱中。本發(fā)明有效解決由于復合材料基底和銅箔的線膨脹系數(shù)差異不同，導致FPC在加工中造成的較大變形量問題。