本發(fā)明公開了一種高導熱活性復合封裝材料及其制備方法,屬于金屬基
復合材料領(lǐng)域。該復合材料由SnAg
4Ti
4合金粉、鋁粉和金剛石顆粒增強體組成,金剛石顆粒的體積百分數(shù)為50%?70%,鋁粉的體積百分數(shù)為25%?49%,SnAg
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4合金粉的體積百分數(shù)為1%?5%。采用真空氣霧化制粉爐制備活性釬料SnAg
4Ti
4合金粉,機械混粉后,將混合粉放入等放電等離子燒結(jié)爐內(nèi)制得金剛石/鋁復合材料。燒結(jié)后復合材料的界面結(jié)合較好,致密度較高,其熱導率達703W/m·K,熱膨脹系數(shù)降至7.9×10
?6/K,致密度達到97.8%以上,本發(fā)明操作性強,工藝簡單,可用于電子封裝等領(lǐng)域。
聲明:
“高導熱活性復合封裝材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)