本發(fā)明公開了一種低溫固化型石墨烯/銀導(dǎo)電漿料及其制備方法和應(yīng)用，由按質(zhì)量百分比計算的如下組分組成：石墨烯/銀納米復(fù)合材料45~85%、有機粘結(jié)劑5~15%、有機載體15~40%、添加劑0~2%。該漿料采用石墨烯/銀納米復(fù)合材料取代純銀粉，能夠改善低溫固化型導(dǎo)電漿料的導(dǎo)電性能，或者減少漿料中的銀含量，降低成本。其中，石墨烯/銀納米復(fù)合材料用液相還原法一步原位制備得到，由于石墨烯的分散和承載作用，較好解決銀顆粒在導(dǎo)電漿料生產(chǎn)時容易局部團(tuán)聚的問題。本發(fā)明在漿料中引入了柔韌性優(yōu)異的石墨烯，使?jié){料適用于柔性電路，拓寬了低溫固化型導(dǎo)電漿料的使用范圍。