本發(fā)明實施例提供了一種MEMS麥克風(fēng)印制電路板及其加工方法,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中MEMS麥克風(fēng)制作過程存在的上述問題,以提高MEMS麥克風(fēng)的信噪比,增加防塵性及防水性,加工方法易實現(xiàn)。本發(fā)明實施例方法包括:提供印制電路板及
復(fù)合材料,印制電路板上具有聲孔;根據(jù)聲孔對復(fù)合材料進行加工,形成復(fù)合片,并在復(fù)合片之間形成復(fù)合橋片;將復(fù)合片固定于印制電路板,并對復(fù)合片進行加工,形成微孔陣列,得到MEMS麥克風(fēng)印制電路板。
聲明:
“MEMS麥克風(fēng)印制電路板及其加工方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)