一種印刷集成電路板的制備方法, 選用低膨脹高 熱導(dǎo)的Al/SiC
復(fù)合材料作為散熱底板, 用濺射的方法直接將陶 瓷基板材料鍍在散熱底板上, 用Ni-P鍍層解決Al/SiC表面的 缺陷問題, 采用Al/AL2O3或Al/AlN梯度結(jié)構(gòu)層解決鍍層與散熱底板的結(jié)合力問題。本發(fā)明將大功率用集成電路基板與散熱底板集合于一體, 減小了體積, 簡化了制造工藝, 又可保證基板與底板間的良好結(jié)合, 提高系統(tǒng)的散熱效率, 提高了電子線路的可靠性。
聲明:
“印刷集成電路板的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)