本發(fā)明公開了一種Ag-CuO低壓觸點材料,其包括多孔結(jié)構(gòu)的CuO骨架以及填充于CuO骨架中的金屬銀材料;其中,所述CuO骨架的體積占該低壓觸點材料總體積的40~80%,余量為所述金屬銀材料。本發(fā)明還公開了如上所述Ag-CuO低壓觸點材料的制備方法。如上提供的Ag-CuO低壓觸點材料中,通過高溫燒結(jié)工藝制備得到陶瓷相的CuO骨架,并在CuO骨架結(jié)構(gòu)中添加金屬銀制成復(fù)合觸點材料,CuO和液態(tài)銀之間具有良好的潤濕性能,可以將骨架增強材料的高強度和金屬材料的高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能結(jié)合起來,獲得綜合性能優(yōu)良的骨架強化
復(fù)合材料。
聲明:
“Ag-CuO低壓觸點材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)