本發(fā)明涉及一種不固溶金屬體系疊層金屬復合方法,屬于疊層
復合材料制備技術領域。該方法包括芯材的表面處理;芯材的表面改性及一次覆銅;用銅包覆注銅芯材的真空電子束焊接;二次覆銅;冷軋精整;及氫氣保護退火等。本發(fā)明所制備的不固溶金屬體系疊層金屬復合材料具有界面結合強度高、尺寸精度高、板形良好、芯層質量好、各層厚度偏差小且平行度好的優(yōu)點,可作為一種電子封裝材料或熱沉材料應用于電子信息技術領域。
聲明:
“不固溶金屬體系疊層金屬復合方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)