一種聯(lián)苯封端的薄膜級聚醚醚酮樹脂專用料、制備方法及在制備聚醚醚酮/聚醚酰亞胺合金薄膜中的應(yīng)用,屬于高分子
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明采用成本更低、且具有液晶態(tài)的4?羥基聯(lián)苯為封端基團,制備的聚醚醚酮(PEEK)具有穩(wěn)定的端基,既能提高樹脂的穩(wěn)定性又能夠改善樹脂的熔體粘度。并利用高分子聚合物的相容性和性能互補性,制備了性能優(yōu)異的聚醚醚酮/聚醚酰亞胺樹脂合金薄膜。并對薄膜進行單向拉伸,開發(fā)了聚醚醚酮/聚醚酰亞胺樹脂合金薄膜的單向拉伸工藝、聚醚醚酮/聚醚酰亞胺樹脂合金薄膜的后期熱處理工藝。制備的聚醚醚酮/聚醚酰亞胺樹脂合金薄膜,在保持聚醚醚酮材料結(jié)晶結(jié)構(gòu)的同時,加工流動性好,材料韌性強。
聲明:
“薄膜級聚醚醚酮樹脂專用料、制備方法及在制備聚醚醚酮/聚醚酰亞胺合金薄膜中的應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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