巰基苯功能化
石墨烯/銅復(fù)合導(dǎo)熱鍍層及制備方法,合成通式為TP?Gr?Cu,是由功能化石墨烯TP?Gr和納米銅通過巰基苯分子結(jié)化學(xué)連接,巰基苯分子結(jié)中的硫原子與納米銅通過電子隧穿形成強(qiáng)的S?Cu共價(jià)鍵,構(gòu)建電子隧穿熱傳導(dǎo)路徑,使電子能夠自由傳導(dǎo)。制備方法是先制備巰基苯功能化石墨烯,再在金屬銅基體上通過脈沖
電化學(xué)共沉積法,制備出巰基苯功能化石墨烯/銅復(fù)合導(dǎo)熱鍍層。本發(fā)明構(gòu)建了一種新型的石墨烯/金屬?gòu)?fù)合導(dǎo)熱鍍層電子隧穿熱傳導(dǎo)途徑,成功地建立了石墨烯和納米銅通過巰基苯分子結(jié)化學(xué)連接,沉積的巰基苯功能化石墨烯致密附著在銅基體上,起到分子風(fēng)扇輻射散熱的作用。這種石墨烯/銅
復(fù)合材料具有高導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱能力強(qiáng);較π電子參與傳熱的復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)值更高。
聲明:
“巰基苯功能化石墨烯/銅復(fù)合導(dǎo)熱鍍層及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)