本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N中框及電子設(shè)備。涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。該中框包括
復(fù)合材料體,復(fù)合材料體包括金屬基體,以及增強(qiáng)體。其中,增強(qiáng)體為多個(gè),且分布于金屬基體內(nèi)。另外,增強(qiáng)體的導(dǎo)熱系數(shù)大于金屬基體的導(dǎo)熱系數(shù),這樣可根據(jù)中框的具體導(dǎo)熱需求,進(jìn)行增強(qiáng)體的組分設(shè)計(jì)。采用本申請(qǐng)實(shí)施例的中框,通過在金屬基體內(nèi)添加導(dǎo)熱系數(shù)較大的增強(qiáng)體,可在有效的提升中框的導(dǎo)熱性能的同時(shí),避免增加中框的厚度,從而有利于實(shí)現(xiàn)中框的輕薄化設(shè)計(jì)。
聲明:
“中框及電子設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)