本發(fā)明實施例提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包含一基板以及位于基板上的晶種層，基板包含基材和復(fù)合材料層密封(encapsulate)基材。上述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)亦包含位于晶種層上的外延層。上述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)還包含位于外延層上的半導(dǎo)體元件，以及位于外延層上且覆蓋半導(dǎo)體元件的層間介電層。上述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)更包含一貫孔結(jié)構(gòu)，至少穿過基板的復(fù)合材料層且接觸基材，提升半導(dǎo)體元件的電性表現(xiàn)。