一種MCOB?LED封裝結(jié)構(gòu)包括基板和若干個(gè)LED芯片。所述基板包括第一面及與第一面相背的第二面。第一面開(kāi)設(shè)有若干個(gè)杯碗，第二面設(shè)有若干個(gè)散熱鰭片?；鍨榻饘俨牧?、陶瓷材料或高分子復(fù)合材料一體化成型結(jié)構(gòu)。杯碗為光學(xué)仿真制作而成。LED芯片固定杯碗內(nèi)，第一面設(shè)有電子線路和若干個(gè)不同的電源接口，LED芯片與電子線路連接，電子線路與電源接口連接。上述的MCOB?LED封裝結(jié)構(gòu)，采用金屬材料、陶瓷材料或者高分子復(fù)合材料一體化成型結(jié)構(gòu)的基板，增加基板的熱傳遞能力?；迳现苯娱_(kāi)設(shè)杯碗，將LED芯片安裝在杯碗中，縮短傳熱距離，而且設(shè)置散熱鰭片進(jìn)一步提高散熱速率，從而提高LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱效果。