本發(fā)明是一種含醚鍵雙胺型芴基苯并噁嗪。具有如下結(jié)構(gòu)：式中：A為含取代或未取代芳環(huán)的芴基，R1為氫、甲基、甲氧基、三氟甲基或氰基中的一種。本發(fā)明的含醚鍵雙胺型芴基苯并噁嗪，由于其結(jié)構(gòu)中醚鍵的引入，可以改善苯并噁嗪樹脂的韌性和加工性能，加上苯環(huán)數(shù)量的增多，聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、耐熱性能和耐濕熱性能不會因為柔性基團的引入而大幅下降。可用于先進復(fù)合材料基體樹脂、電子封裝材料、絕緣材料等領(lǐng)域。