本發(fā)明涉及電子封裝領(lǐng)域，更具體地，涉及一種石墨烯增強(qiáng)錫基復(fù)合焊料的制備及封裝方法。所述方法包括：S1：將銅粉和固體碳源粉末進(jìn)行機(jī)械研磨，獲得混合粉末；S2：將混合粉末置于反應(yīng)腔室加熱，通入還原性氣體，獲得石墨烯?銅復(fù)合材料；S3：將石墨烯?銅復(fù)合材料、錫基金屬顆粒和有機(jī)載體進(jìn)行混合，獲得石墨烯增強(qiáng)錫基復(fù)合焊料。該方法可以將石墨烯大量、均勻地引入錫基復(fù)合焊料中；通過化學(xué)氣相還原的方式，改善石墨烯與銅的界面結(jié)合強(qiáng)度；提升復(fù)合焊料的導(dǎo)熱性能；提升復(fù)合焊料的韌性，增強(qiáng)焊點(diǎn)服役的機(jī)械可靠性。