本發(fā)明公開了一種銀基導(dǎo)電膠的制備方法，屬于復(fù)合材料制備技術(shù)領(lǐng)域。該制備方法具體步驟是：將γ-環(huán)糊精、硝酸銀、聚丙烯酸鈉、濃硝酸、蒸餾水混合，攪拌加熱至50～80℃，緩慢滴加抗壞血酸、3, 4-乙烯二氧噻吩、吡咯賴氨酸、蒸餾水的混合溶液，反應(yīng)1小時，過濾，經(jīng)大量蒸餾水、乙醇洗滌，干燥后得到銀含量為88～96%的銀基復(fù)合導(dǎo)電粒子；將環(huán)氧樹脂、固化劑以及銀基復(fù)合導(dǎo)電粒子充分混合, 100℃下固化10h，即可得到導(dǎo)電膠。該導(dǎo)電膠電阻率為（0.25～1.1）×10-4Ω·cm。本發(fā)明銀基導(dǎo)電膠制備過程方便、工藝簡單、電阻率小，穩(wěn)定性好，可用于電子、封裝等行業(yè)。