一種無溶劑復合工藝及其在軟包裝領域的應用,屬包裝材料生產(chǎn)技術,所述的無溶劑復合工藝是使用100%的固態(tài)黏合劑,通過對其加熱熔融后均勻涂布于需要復合的材料表面,在經(jīng)過層壓、冷卻固化過程后,憑借黏合劑本身固化時產(chǎn)生的黏結力將基材復合。該工藝對黏合劑和復合基材的選擇比起傳統(tǒng)工藝具有相當?shù)赝ㄓ眯?幾乎可適用于軟體包裝領域所有的塑料薄膜、紙張和金屬箔,且復合前后的所有物質都未發(fā)生化學變化,因此該工藝投資少、能耗小、無公害,而且
復合材料的技術性能比傳統(tǒng)工藝提高許多。
聲明:
“無溶劑復合工藝及其在軟包裝領域的應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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