一種超低損耗介電熱固性樹脂組合物具有至少一種氰酸酯組分(A)和能夠與所述組分(A)共聚合的至少一種反應(yīng)性中間體組分(B)。組合物呈現(xiàn)出優(yōu)良的介電性質(zhì)并產(chǎn)生用于高層數(shù)的多層印制電路板(PCB)、預(yù)浸料、樹脂涂覆的銅(RCC)、薄膜粘合劑、高頻雷達罩、射頻(RF)層壓板的高性能層壓板和多種
復(fù)合材料。
聲明:
“超低損耗介電熱固性樹脂組合物以及由其制造的高性能層壓板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)