本發(fā)明公開了一種高效散熱的高頻T/R組件殼體制造方法，具體步驟為：制備T/R殼體本體，所述T/R殼體本體底面采用金剛石增強金屬基復(fù)合材料；利用水導(dǎo)激光切割技術(shù)在T/R殼體本體底面打深孔，形成冷卻流道；利用水導(dǎo)激光切割技術(shù)在T/R殼體本體底面打孔實現(xiàn)與冷卻流道連接，作為進出水口。本發(fā)明殼體制備簡單、成本低，采用水導(dǎo)激光切割鉆孔的技術(shù)，效率高；僅堵頭處進行單點焊接，避免了現(xiàn)階段常規(guī)微流道需要大面積焊接、夾層焊接容易滲漏的缺陷。